◆ 貼標
電子產品及面板等內外部有多處零件、各式標籤黏貼需求,如Thermal Pad、產品標籤、外箱標籤等,必須同時滿足多樣且多處不同的黏貼要求。
貼標工藝必須先確定出標方式、透過Epson視覺補正來料/標籤角度,並準確地黏貼到指定位置。
如果能夠將貼標流程自動化,能避免貼合過程中的氣泡、黏貼歪斜或皺褶等不良情況,錯誤率會顯著下降。
常見應用:
● 電子產品及外箱貼標
● PCBA Thermal Pad黏貼
● 顯示器製造中的 玻璃及面板貼合
● 3C產品中的密封件貼合
EPSON優勢:
● 可黏貼多張,提升貼標效率
● 提升貼合良率